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XL25-50-50-5-T1-0.25
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メーカー: t-Global Technology
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数量
幅: 1.969インチ（50.00mm）
形状: 正方形
材料: セラミック
直径: -
長さ: 1.969インチ（50.00mm）
タイプ: ヒートスプレッダ
フィン高: 0.197インチ（5.00mm）
材料仕上げ: -
取り付け方法: 熱伝導テープ、接着剤（含む）
パッケージ冷却方法: 各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）
強制空冷時の熱抵抗: -
自然空冷時の熱抵抗: -
温度上昇時の電力散逸: -
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形状: 正方形
材料: セラミック
直径: -
長さ: 1.969インチ（50.00mm）
タイプ: ヒートスプレッダ
フィン高: 0.197インチ（5.00mm）
材料仕上げ: -
取り付け方法: 熱伝導テープ、接着剤（含む）
パッケージ冷却方法: 各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）
強制空冷時の熱抵抗: -
自然空冷時の熱抵抗: -
温度上昇時の電力散逸: -
