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XL25-40-40-3.0
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メーカー: t-Global Technology
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数量
幅: 1.575インチ（40.00mm）
形状: 正方形
材料: セラミック
直径: -
長さ: 1.575インチ（40.00mm）
タイプ: ヒートスプレッダ
フィン高: 0.118インチ（3.00mm）
材料仕上げ: -
取り付け方法: -
パッケージ冷却方法: 各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）
強制空冷時の熱抵抗: -
自然空冷時の熱抵抗: -
温度上昇時の電力散逸: -
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形状: 正方形
材料: セラミック
直径: -
長さ: 1.575インチ（40.00mm）
タイプ: ヒートスプレッダ
フィン高: 0.118インチ（3.00mm）
材料仕上げ: -
取り付け方法: -
パッケージ冷却方法: 各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）
強制空冷時の熱抵抗: -
自然空冷時の熱抵抗: -
温度上昇時の電力散逸: -
