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XFF-30-MSG-30-T/R
XFF-30-MSG-30-T/R
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特長: 基板ガイド、EMIシールド付き
終端: はんだ
ポジション数: 30
コネクタタイプ: XFP
取り付けタイプ: 面実装、ライトアングル
コネクタスタイル: レセプタクル
コンタクト仕上げ: 金
コンタクト仕上げ厚さ: 50.0µin(1.27µm)
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終端: はんだ
ポジション数: 30
コネクタタイプ: XFP
取り付けタイプ: 面実装、ライトアングル
コネクタスタイル: レセプタクル
コンタクト仕上げ: 金
コンタクト仕上げ厚さ: 50.0µin(1.27µm)