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SMD2016-25000
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メーカー: Chip Quik Inc.
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直径: 0.008インチ(0.20mm)
組成: Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
融点: 423~428°F(217~220°C)
タイプ: はんだ球
保存性: 24ヶ月
フォーム: ジャー
プロセス: 鉛フリー
ワイヤゲージ: -
保存/冷蔵温度: -
メッシュタイプ: -
フラックスタイプ: -
保存可能期間開始: 製造日
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組成: Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
融点: 423~428°F(217~220°C)
タイプ: はんだ球
保存性: 24ヶ月
フォーム: ジャー
プロセス: 鉛フリー
ワイヤゲージ: -
保存/冷蔵温度: -
メッシュタイプ: -
フラックスタイプ: -
保存可能期間開始: 製造日
