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SEAMP-10-02.0-L-04-GP-TR
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列数: 4
特長: 基板ガイド
ピッチ: 0.050インチ(1.27mm)
ボード上高さ: 0.181インチ(4.60mm)
ポジション数: 40
コネクタタイプ: 高密度アレイ、雄
取り付けタイプ: スルーホール
コンタクト仕上げ: 金
嵌合スタック高さ: 7mm、8mm、8.5mm
コンタクト仕上げ厚さ: 10.0µin(0.25µm)
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特長: 基板ガイド
ピッチ: 0.050インチ(1.27mm)
ボード上高さ: 0.181インチ(4.60mm)
ポジション数: 40
コネクタタイプ: 高密度アレイ、雄
取り付けタイプ: スルーホール
コンタクト仕上げ: 金
嵌合スタック高さ: 7mm、8mm、8.5mm
コンタクト仕上げ厚さ: 10.0µin(0.25µm)