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SEAM8-50-S02.0-S-10-3-GP-FR
SEAM8-50-S02.0-S-10-3-GP-FR
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列数: 10
特長: 基板ガイド、嵌合フランジ
ピッチ: 0.031インチ(0.80mm)
ボード上高さ: 0.179インチ(4.55mm)
ポジション数: 500
コネクタタイプ: 高密度アレイ、雄
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト仕上げ: 金
嵌合スタック高さ: 7mm
コンタクト仕上げ厚さ: 30.0µin(0.76µm)
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特長: 基板ガイド、嵌合フランジ
ピッチ: 0.031インチ(0.80mm)
ボード上高さ: 0.179インチ(4.55mm)
ポジション数: 500
コネクタタイプ: 高密度アレイ、雄
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト仕上げ: 金
嵌合スタック高さ: 7mm
コンタクト仕上げ厚さ: 30.0µin(0.76µm)