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SEAM8-30-S02.0-S-06-2
SEAM8-30-S02.0-S-06-2
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列数: 6
特長: 基板ガイド
ピッチ: 0.031インチ(0.80mm)
ボード上高さ: 0.179インチ(4.55mm)
ポジション数: 180
コネクタタイプ: 高密度アレイ、雄
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト仕上げ: 金
嵌合スタック高さ: 7mm
コンタクト仕上げ厚さ: 30.0µin(0.76µm)
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特長: 基板ガイド
ピッチ: 0.031インチ(0.80mm)
ボード上高さ: 0.179インチ(4.55mm)
ポジション数: 180
コネクタタイプ: 高密度アレイ、雄
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト仕上げ: 金
嵌合スタック高さ: 7mm
コンタクト仕上げ厚さ: 30.0µin(0.76µm)
