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PA0186
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メーカー: Chip Quik Inc.
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材料: FR4エポキシガラス
ピッチ: 0.050インチ（1.27mm）
ボード厚さ: 0.062インチ（1.57mm）1/16インチ
サイズ/寸法: 0.700インチ x 0.700インチ（17.78mm x 17.78mm）
ポジション数: 7
基準パッケージ: TO-263（DDPAK/D2PAK）
プロトボードタイプ: SMD～DIP
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ピッチ: 0.050インチ（1.27mm）
ボード厚さ: 0.062インチ（1.57mm）1/16インチ
サイズ/寸法: 0.700インチ x 0.700インチ（17.78mm x 17.78mm）
ポジション数: 7
基準パッケージ: TO-263（DDPAK/D2PAK）
プロトボードタイプ: SMD～DIP
