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PA0185
PA0185
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メーカー: Chip Quik Inc.
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材料: FR4エポキシガラス
ピッチ: 0.067インチ（1.70mm）
ボード厚さ: 0.062インチ（1.57mm）1/16インチ
サイズ/寸法: 0.700インチ x 0.500インチ（17.78mm x 12.70mm）
ポジション数: 5
基準パッケージ: TO-263（DDPAK/D2PAK）
プロトボードタイプ: SMD～DIP
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ピッチ: 0.067インチ（1.70mm）
ボード厚さ: 0.062インチ（1.57mm）1/16インチ
サイズ/寸法: 0.700インチ x 0.500インチ（17.78mm x 12.70mm）
ポジション数: 5
基準パッケージ: TO-263（DDPAK/D2PAK）
プロトボードタイプ: SMD～DIP
