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PA-SOD3SM18-08
PA-SOD3SM18-08
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メーカー: Logical Systems Inc.
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材料: -
ピッチ: 0.050インチ（1.27mm）
ボード厚さ: 0.031インチ（0.79mm）1/32インチ
サイズ/寸法: 長さ0.450インチ x 幅0.500インチ（11.43mm x 12.70mm）
ポジション数: 8
基準パッケージ: SOIC
プロトボードタイプ: SMD～DIP
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ピッチ: 0.050インチ（1.27mm）
ボード厚さ: 0.031インチ（0.79mm）1/32インチ
サイズ/寸法: 長さ0.450インチ x 幅0.500インチ（11.43mm x 12.70mm）
ポジション数: 8
基準パッケージ: SOIC
プロトボードタイプ: SMD～DIP
