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PA-MSD3SM18-08
PA-MSD3SM18-08
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メーカー: Logical Systems Inc.
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材料: -
ピッチ: 0.026インチ（0.65mm）
ボード厚さ: -
サイズ/寸法: 長さ0.450インチ x 幅0.450インチ（11.43mm x 11.43mm）
ポジション数: 8
基準パッケージ: MSOP
プロトボードタイプ: SMD～DIP
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ボード厚さ: -
サイズ/寸法: 長さ0.450インチ x 幅0.450インチ（11.43mm x 11.43mm）
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基準パッケージ: MSOP
プロトボードタイプ: SMD～DIP
