特長: オープンフレーム
終端: はんだ
タイプ: DIP、0.6インチ（15.24mm）行間隔
動作温度: -55°C～125°C
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ（2.54mm）
ハウジング材料: 液晶ポリマー（LCP）
ピッチ - ポスト: 0.100インチ（2.54mm）
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト材料 - 嵌合: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - ポスト: 錫
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 3.00µin（0.076µm）
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: -
極またはピン（グリッド）の数: 32（2 x 16）