特長: クローズドフレーム
終端: はんだ
タイプ: SOIC
動作温度: -40°C～130°C
ピッチ - 嵌合: 0.050インチ（1.27mm）
ハウジング材料: ポリアミド（PA6T）、ナイロン6T、ガラス充填
ピッチ - ポスト: 0.050インチ（1.27mm）
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト材料 - 嵌合: -
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: -
コンタクト仕上げ - ポスト: 金
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 39.4µin（1.00µm）
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 39.4µin（1.00µm）
極またはピン（グリッド）の数: 80（2 x 40）