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FF6MR20W2M1HB70BPSA1
FF6MR20W2M1HB70BPSA1
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技術: シリコンカーバイド(SiC)
構成: Nチャンネル2個(ハーフブリッジ)
認定: -
FET機能: -
グレード: -
動作温度: -40°C~175°C(TJ)
電力 - 最大: -
取り付けタイプ: シャーシマウント
Id印加時のVgs(th)(最大): 5.15V @ 112mA
Id、Vgs印加時のRds On(最大): 8.1ミリオーム @ 160A、18V
ドレイン~ソース間電圧(Vdss): 2000V(2kV)
電流 - 25°Cでの連続ドレイン(Id): 160A(Tj)
Vgs印加時のゲート電荷(Qg)(最大): 780nC @ 3V
Vds印加時の入力静電容量(Ciss)(最大): 24100pF @ 1.2kV
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構成: Nチャンネル2個(ハーフブリッジ)
認定: -
FET機能: -
グレード: -
動作温度: -40°C~175°C(TJ)
電力 - 最大: -
取り付けタイプ: シャーシマウント
Id印加時のVgs(th)(最大): 5.15V @ 112mA
Id、Vgs印加時のRds On(最大): 8.1ミリオーム @ 160A、18V
ドレイン~ソース間電圧(Vdss): 2000V(2kV)
電流 - 25°Cでの連続ドレイン(Id): 160A(Tj)
Vgs印加時のゲート電荷(Qg)(最大): 780nC @ 3V
Vds印加時の入力静電容量(Ciss)(最大): 24100pF @ 1.2kV
