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EA-270-H225-T710
EA-270-H225-T710
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メーカー: Boyd Laconia, LLC
数量
幅: 1.063インチ(27.00mm)
形状: 正方形、フィン
材料: アルミ
直径: -
長さ: 1.063インチ(27.00mm)
タイプ: 上部装着
フィン高: 0.886インチ(22.50mm)
材料仕上げ: 黒陽極酸化処理
取り付け方法: クリップ
パッケージ冷却方法: BGA、FPGA
強制空冷時の熱抵抗: 9.60°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗: 29.00°C/W
温度上昇時の電力散逸: -
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形状: 正方形、フィン
材料: アルミ
直径: -
長さ: 1.063インチ(27.00mm)
タイプ: 上部装着
フィン高: 0.886インチ(22.50mm)
材料仕上げ: 黒陽極酸化処理
取り付け方法: クリップ
パッケージ冷却方法: BGA、FPGA
強制空冷時の熱抵抗: 9.60°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗: 29.00°C/W
温度上昇時の電力散逸: -