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CPG-55-SMT-B
CPG-55-SMT-B
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特長: -
作動力 - 初期: 60gf
嵌合サイクル: 100000
推奨作用高さ: 0.150インチ(3.80mm)
最大作用高さ: 0.177インチ(4.50mm)
最小作用高さ: 0.122インチ(3.10mm)
定格電流(A): 1A
コンタクト材料: 銅合金
取り付けタイプ: 面実装
コンタクトタイプ: スリーブ&プランジャ(ポゴピン)
コンタクト仕上げ: 金
プランジャサイズ: 直径0.042インチ(1.07mm)
コンタクト仕上げ厚さ: 10.0µin(0.25µm)
パッドレイアウト寸法: -
作動力 - ミッドコンプレッション: 100gf
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作動力 - 初期: 60gf
嵌合サイクル: 100000
推奨作用高さ: 0.150インチ(3.80mm)
最大作用高さ: 0.177インチ(4.50mm)
最小作用高さ: 0.122インチ(3.10mm)
定格電流(A): 1A
コンタクト材料: 銅合金
取り付けタイプ: 面実装
コンタクトタイプ: スリーブ&プランジャ(ポゴピン)
コンタクト仕上げ: 金
プランジャサイズ: 直径0.042インチ(1.07mm)
コンタクト仕上げ厚さ: 10.0µin(0.25µm)
パッドレイアウト寸法: -
作動力 - ミッドコンプレッション: 100gf
