特長: オープンフレーム
終端: はんだ
タイプ: DIP、0.3インチ（7.62mm）行間隔
動作温度: -55°C～125°C
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ（2.54mm）
ハウジング材料: ポリブチレンテレフタレート（PBT）、ガラス充填
ピッチ - ポスト: 0.100インチ（2.54mm）
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト材料 - 嵌合: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: 真鍮
コンタクト仕上げ - ポスト: 銅
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 78.7µin（2.00µm）
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: フラッシュ
極またはピン（グリッド）の数: 14（2 x 7）