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BGA0033
BGA0033
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メーカー: Chip Quik Inc.
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材料: FR4エポキシガラス
ピッチ: 0.020インチ（0.50mm）
ボード厚さ: 0.063インチ（1.60mm）
サイズ/寸法: 長さ2.100インチ x 幅2.000インチ（53.34mm x 50.80mm）
ポジション数: 144
基準パッケージ: BGA
プロトボードタイプ: SMDからメッキしたスルーホール基板への変換
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ピッチ: 0.020インチ（0.50mm）
ボード厚さ: 0.063インチ（1.60mm）
サイズ/寸法: 長さ2.100インチ x 幅2.000インチ（53.34mm x 50.80mm）
ポジション数: 144
基準パッケージ: BGA
プロトボードタイプ: SMDからメッキしたスルーホール基板への変換
