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BGA0030
BGA0030
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メーカー: Chip Quik Inc.
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数量
材料: FR4エポキシガラス
ピッチ: 0.020インチ（0.50mm）
ボード厚さ: 0.063インチ（1.60mm）
サイズ/寸法: 長さ0.700インチ x 幅1.800インチ（17.78mm x 45.72mm）
ポジション数: 36
基準パッケージ: BGA
プロトボードタイプ: SMD～DIP
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ピッチ: 0.020インチ（0.50mm）
ボード厚さ: 0.063インチ（1.60mm）
サイズ/寸法: 長さ0.700インチ x 幅1.800インチ（17.78mm x 45.72mm）
ポジション数: 36
基準パッケージ: BGA
プロトボードタイプ: SMD～DIP
