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BARSN96.5AG3.0CU0.5
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メーカー: Chip Quik Inc.
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直径: -
組成: Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3.0/0.5）
融点: 422～428°F（217～220°C）
タイプ: 棒はんだ
保存性: -
フォーム: バー、1ポンド（454g）
プロセス: 鉛フリー
ワイヤゲージ: -
保存/冷蔵温度: -
メッシュタイプ: -
フラックスタイプ: -
保存可能期間開始: -
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組成: Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3.0/0.5）
融点: 422～428°F（217～220°C）
タイプ: 棒はんだ
保存性: -
フォーム: バー、1ポンド（454g）
プロセス: 鉛フリー
ワイヤゲージ: -
保存/冷蔵温度: -
メッシュタイプ: -
フラックスタイプ: -
保存可能期間開始: -
