特長: 基板ガイド、クローズドフレーム
終端: はんだ
タイプ: SOIC
動作温度: -
ピッチ - 嵌合: 0.050インチ（1.27mm）
ハウジング材料: 液晶ポリマー（LCP）
ピッチ - ポスト: 0.050インチ（1.27mm）
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト材料 - 嵌合: 燐青銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: 燐青銅
コンタクト仕上げ - ポスト: 金
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 1.00µin（0.025µm）
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 1.00µin（0.025µm）
極またはピン（グリッド）の数: 8（2 x 4）