特長: オープンフレーム
終端: はんだ
タイプ: DIP、0.9インチ（22.86mm）行間隔
動作温度: -40°C～105°C
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ（2.54mm）
ハウジング材料: ポリブチレンテレフタレート（PBT）、ガラス充填
ピッチ - ポスト: 0.100インチ（2.54mm）
取り付けタイプ: スルーホール
コンタクト材料 - 嵌合: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: 真鍮
コンタクト仕上げ - ポスト: 錫
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 30.0µin（0.76µm）
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 200.0µin（5.08µm）
極またはピン（グリッド）の数: 64