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916657-3
916657-3
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特長: オープンフレーム
終端: はんだ
タイプ: PGA、ZIF(ZIP)
動作温度: -
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ(2.54mm)
ハウジング材料: 液晶ポリマー(LCP)
ピッチ - ポスト: 0.100インチ(2.54mm)
取り付けタイプ: スルーホール
コンタクト材料 - 嵌合: 燐青銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: 燐青銅
コンタクト仕上げ - ポスト: 金
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 30.0µin(0.76µm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 30.0µin(0.76µm)
極またはピン(グリッド)の数: 321(19 x 19)
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終端: はんだ
タイプ: PGA、ZIF(ZIP)
動作温度: -
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ(2.54mm)
ハウジング材料: 液晶ポリマー(LCP)
ピッチ - ポスト: 0.100インチ(2.54mm)
取り付けタイプ: スルーホール
コンタクト材料 - 嵌合: 燐青銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: 燐青銅
コンタクト仕上げ - ポスト: 金
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 30.0µin(0.76µm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 30.0µin(0.76µm)
極またはピン(グリッド)の数: 321(19 x 19)