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91-7068-7623
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メーカー: Kester Solder
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数量
直径: 0.010インチ（0.25mm）
組成: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
融点: 423～424°F（217～218°C）
タイプ: ワイヤはんだ
保存性: -
フォーム: スプール、8.8オンス（250g）
プロセス: 鉛フリー
ワイヤゲージ: 30 AWG、33 SWG
保存/冷蔵温度: 50°F～104°F（10°C～40°C）
メッシュタイプ: -
フラックスタイプ: 無洗浄型
保存可能期間開始: -
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組成: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
融点: 423～424°F（217～218°C）
タイプ: ワイヤはんだ
保存性: -
フォーム: スプール、8.8オンス（250g）
プロセス: 鉛フリー
ワイヤゲージ: 30 AWG、33 SWG
保存/冷蔵温度: 50°F～104°F（10°C～40°C）
メッシュタイプ: -
フラックスタイプ: 無洗浄型
保存可能期間開始: -
