特長: クローズドフレーム
終端: はんだ
タイプ: PGA
動作温度: -55°C～125°C
ピッチ - 嵌合: 0.050インチ（1.27mm）
ハウジング材料: FR4エポキシガラス
ピッチ - ポスト: 0.050インチ（1.27mm）
取り付けタイプ: スルーホール
コンタクト材料 - 嵌合: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: 真鍮
コンタクト仕上げ - ポスト: 金
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 10.0µin（0.25µm）
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 10.0µin（0.25µm）
極またはピン（グリッド）の数: 256（16 x 16）