特長: クローズドフレーム
終端: はんだ
タイプ: PGA、ZIF（ZIP）
動作温度: -65°C～200°C
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ（2.54mm）
ハウジング材料: ポリフェニレンサルファイド（PPS）
ピッチ - ポスト: 0.100インチ（2.54mm）
取り付けタイプ: スルーホール
コンタクト材料 - 嵌合: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - ポスト: ニッケルブロンズ
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 30.0µin（0.76µm）
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 50.0µin（1.27µm）
極またはピン（グリッド）の数: -