特長: クローズドフレーム
終端: はんだ
タイプ: SOIC、ZIF（ZIP）
動作温度: -
ピッチ - 嵌合: -
ハウジング材料: ポリフェニレンサルファイド（PPS）、ガラス充填
ピッチ - ポスト: 0.050インチ（1.27mm）
取り付けタイプ: スルーホール
コンタクト材料 - 嵌合: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - ポスト: 金
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 20.0µin（0.51µm）
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 20.0µin（0.51µm）
極またはピン（グリッド）の数: 44（2 x 22）