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374324B60023G
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メーカー: Boyd Laconia, LLC
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数量
幅: 1.063インチ（27.00mm）
形状: 正方形、ピン型フィン
材料: アルミ
直径: -
長さ: 1.063インチ（27.00mm）
タイプ: ボードレベル
フィン高: 0.394インチ（10.00mm）
材料仕上げ: 黒陽極酸化処理
取り付け方法: はんだアンカ
パッケージ冷却方法: BGA、FPGA
強制空冷時の熱抵抗: 6.00°C/W @ 500 LFM
自然空冷時の熱抵抗: 30.60°C/W
温度上昇時の電力散逸: 1.5W @ 50°C
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形状: 正方形、ピン型フィン
材料: アルミ
直径: -
長さ: 1.063インチ（27.00mm）
タイプ: ボードレベル
フィン高: 0.394インチ（10.00mm）
材料仕上げ: 黒陽極酸化処理
取り付け方法: はんだアンカ
パッケージ冷却方法: BGA、FPGA
強制空冷時の熱抵抗: 6.00°C/W @ 500 LFM
自然空冷時の熱抵抗: 30.60°C/W
温度上昇時の電力散逸: 1.5W @ 50°C
