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メーカー: Aries Electronics
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特長: クローズドフレーム
終端: はんだ
タイプ: DIP、0.6インチ(15.24mm)行間隔
動作温度: -55°C~105°C
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ(2.54mm)
ハウジング材料: ポリアミド(PA46)、ナイロン4/6、ガラス充填
ピッチ - ポスト: 0.100インチ(2.54mm)
取り付けタイプ: スルーホール、ボトムエントリスルーボード
コンタクト材料 - 嵌合: 燐青銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 錫
コンタクト材料 - ポスト: 燐青銅
コンタクト仕上げ - ポスト: 錫
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 200.0µin(5.08µm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 200.0µin(5.08µm)
極またはピン(グリッド)の数: 36(2 x 18)
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終端: はんだ
タイプ: DIP、0.6インチ(15.24mm)行間隔
動作温度: -55°C~105°C
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ(2.54mm)
ハウジング材料: ポリアミド(PA46)、ナイロン4/6、ガラス充填
ピッチ - ポスト: 0.100インチ(2.54mm)
取り付けタイプ: スルーホール、ボトムエントリスルーボード
コンタクト材料 - 嵌合: 燐青銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 錫
コンタクト材料 - ポスト: 燐青銅
コンタクト仕上げ - ポスト: 錫
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 200.0µin(5.08µm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 200.0µin(5.08µm)
極またはピン(グリッド)の数: 36(2 x 18)