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335224B00034G
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メーカー: Boyd Laconia, LLC
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数量
幅: -
形状: -
材料: アルミ
直径: -
長さ: -
タイプ: -
フィン高: 0.390インチ（9.91mm）
材料仕上げ: 黒陽極酸化処理
取り付け方法: 熱伝導テープ、接着剤（含む）
パッケージ冷却方法: 各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）
強制空冷時の熱抵抗: 8.00°C/W @ 350 LFM
自然空冷時の熱抵抗: 34.00°C/W
温度上昇時の電力散逸: 2.0W @ 70°C
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形状: -
材料: アルミ
直径: -
長さ: -
タイプ: -
フィン高: 0.390インチ（9.91mm）
材料仕上げ: 黒陽極酸化処理
取り付け方法: 熱伝導テープ、接着剤（含む）
パッケージ冷却方法: 各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）
強制空冷時の熱抵抗: 8.00°C/W @ 350 LFM
自然空冷時の熱抵抗: 34.00°C/W
温度上昇時の電力散逸: 2.0W @ 70°C
