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32-6553-11
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メーカー: Aries Electronics
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特長: クローズドフレーム
終端: はんだ
タイプ: DIP、ZIF(ZIP)、0.6インチ(15.24mm)行間隔
動作温度: -
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ(2.54mm)
ハウジング材料: ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ガラス充填
ピッチ - ポスト: 0.100インチ(2.54mm)
取り付けタイプ: スルーホール
コンタクト材料 - 嵌合: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: ニッケルボロン
コンタクト材料 - ポスト: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - ポスト: ニッケルボロン
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 50.0µin(1.27µm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 50.0µin(1.27µm)
極またはピン(グリッド)の数: 32(2 x 16)
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終端: はんだ
タイプ: DIP、ZIF(ZIP)、0.6インチ(15.24mm)行間隔
動作温度: -
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ(2.54mm)
ハウジング材料: ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ガラス充填
ピッチ - ポスト: 0.100インチ(2.54mm)
取り付けタイプ: スルーホール
コンタクト材料 - 嵌合: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: ニッケルボロン
コンタクト材料 - ポスト: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - ポスト: ニッケルボロン
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 50.0µin(1.27µm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 50.0µin(1.27µm)
極またはピン(グリッド)の数: 32(2 x 16)
