特長: クローズドフレーム
終端: はんだ
タイプ: DIP、ZIF（ZIP）、0.6インチ（15.24mm）行間隔
動作温度: -55°C～105°C
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ（2.54mm）
ハウジング材料: ポリエーテルイミド（PEI）、ガラス充填
ピッチ - ポスト: 0.100インチ（2.54mm）
取り付けタイプ: スルーホール
コンタクト材料 - 嵌合: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - ポスト: 金
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 250.0µin（6.35µm）
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 250.0µin（6.35µm）
極またはピン（グリッド）の数: 40（2 x 20）