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24-7068-9720
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メーカー: Kester Solder
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数量
直径: 0.040インチ（1.02mm）
組成: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
融点: 423～424°F（217～218°C）
タイプ: ワイヤはんだ
保存性: -
フォーム: スプール、 1オンス（454 g）
プロセス: 鉛フリー
ワイヤゲージ: 18 AWG、19 SWG
保存/冷蔵温度: 50°F～104°F（10°C～40°C）
フラックスタイプ: 弱活性化ロジン（RMA）
保存可能期間開始: -
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組成: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
融点: 423～424°F（217～218°C）
タイプ: ワイヤはんだ
保存性: -
フォーム: スプール、 1オンス（454 g）
プロセス: 鉛フリー
ワイヤゲージ: 18 AWG、19 SWG
保存/冷蔵温度: 50°F～104°F（10°C～40°C）
フラックスタイプ: 弱活性化ロジン（RMA）
保存可能期間開始: -
