特長: オープンフレーム
終端: はんだ
タイプ: PGA、ZIF（ZIP）
動作温度: -
ピッチ - 嵌合: 0.050インチ（1.27mm）
ハウジング材料: 熱可逆性
ピッチ - ポスト: 0.050インチ（1.27mm）
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト材料 - 嵌合: 銅合金
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: 銅合金
コンタクト仕上げ - ポスト: 金
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 30.0µin（0.76µm）
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 30.0µin（0.76µm）
極またはピン（グリッド）の数: 479（26 x 26）