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110-93-308-61-105000
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特長: オープンフレーム
終端: はんだ
タイプ: DIP、0.3インチ(7.62mm)行間隔
動作温度: -55°C~125°C
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ(2.54mm)
ハウジング材料: ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)、ポリエステル
ピッチ - ポスト: 0.100インチ(2.54mm)
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト材料 - 嵌合: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: 真鍮合金
コンタクト仕上げ - ポスト: 錫-鉛
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 30.0µin(0.76µm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 200.0µin(5.08µm)
極またはピン(グリッド)の数: 8(2 x 4)
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終端: はんだ
タイプ: DIP、0.3インチ(7.62mm)行間隔
動作温度: -55°C~125°C
ピッチ - 嵌合: 0.100インチ(2.54mm)
ハウジング材料: ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)、ポリエステル
ピッチ - ポスト: 0.100インチ(2.54mm)
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト材料 - 嵌合: ベリリウム銅
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: 真鍮合金
コンタクト仕上げ - ポスト: 錫-鉛
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 30.0µin(0.76µm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: 200.0µin(5.08µm)
極またはピン(グリッド)の数: 8(2 x 4)