仕入ランク:A
1
/
の
0
10-5607-04G
10-5607-04G
価格はお問合せ
要確認
メーカー: Boyd Laconia, LLC
数量
幅: 1.470インチ(37.34mm)
形状: 正方形、フィン
材料: アルミ
直径: -
長さ: 1.470インチ(37.34mm)
タイプ: ボードレベル
フィン高: 0.390インチ(9.91mm)
材料仕上げ: 黒陽極酸化処理
取り付け方法: Push Pin、Thermal Material
パッケージ冷却方法: BGA、FPGA
強制空冷時の熱抵抗: 7.00°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗: 22.10°C/W
温度上昇時の電力散逸: 3.0W @ 70°C
詳細を表示する
形状: 正方形、フィン
材料: アルミ
直径: -
長さ: 1.470インチ(37.34mm)
タイプ: ボードレベル
フィン高: 0.390インチ(9.91mm)
材料仕上げ: 黒陽極酸化処理
取り付け方法: Push Pin、Thermal Material
パッケージ冷却方法: BGA、FPGA
強制空冷時の熱抵抗: 7.00°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗: 22.10°C/W
温度上昇時の電力散逸: 3.0W @ 70°C