仕入ランク:A
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1-2013620-2
1-2013620-2
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特長: オープンフレーム
終端: はんだ
タイプ: PGA、ZIF(ZIP)
動作温度: -
ピッチ - 嵌合: 0.039インチ(1.00mm)
ハウジング材料: 熱可逆性
ピッチ - ポスト: 0.039インチ(1.00mm)
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト材料 - 嵌合: 銅合金
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: 銅合金
コンタクト仕上げ - ポスト: -
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 15.0µin(0.38µm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: -
極またはピン(グリッド)の数: 988(35 x 36)
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終端: はんだ
タイプ: PGA、ZIF(ZIP)
動作温度: -
ピッチ - 嵌合: 0.039インチ(1.00mm)
ハウジング材料: 熱可逆性
ピッチ - ポスト: 0.039インチ(1.00mm)
取り付けタイプ: 面実装
コンタクト材料 - 嵌合: 銅合金
コンタクト仕上げ - 嵌合: 金
コンタクト材料 - ポスト: 銅合金
コンタクト仕上げ - ポスト: -
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合: 15.0µin(0.38µm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト: -
極またはピン(グリッド)の数: 988(35 x 36)