NXP
NXPセミコンダクターズは、オランダに本社を置く、車載半導体およびセキュアな接続ソリューションで世界をリードする半導体メーカーです。
1. 沿革・歴史
1953年にフィリップスの半導体部門として設立。2006年に独立し「NXP」となりました。2015年に、マイコンの世界的リーダーであったフリースケール・セミコンダクタ(元モトローラ半導体部門)と合併したことで、車載および産業向けマイコンの分野で世界最大級のシェアを持つ巨大企業へと飛躍しました。
2. 主な製品
マイクロコントローラ: LPC、Kinetis、i.MXシリーズ(アプリケーションプロセッサ)。
車載用半導体: レーダー、ADAS(運転支援)用チップ、車載ネットワーク(CAN/LIN)。
セキュリティ・接続: NFC(近距離無線通信)、UWB(超広帯域無線)、スマートカード用IC。
RF・アナログ: パワーマネジメントIC、RFパワー増幅器。
3. 特徴と強み(取り柄)
車載半導体の絶対的強者: 自動車の頭脳(マイコン)から神経(ネットワーク)、目(センサー)までを網羅。自動運転やEV化の流れにおいて不可欠な存在です。
NFC技術のパイオニア: ソニーと共にNFC規格を共同開発。iPhoneやAndroid、決済カードに搭載される非接触通信技術で圧倒的な世界シェアを誇ります。
堅牢なセキュリティ: 「パスポート」や「銀行カード」に採用されるほどの高度な暗号化・セキュリティ技術を持ち、IoT機器の安全性を担保する基盤となっています。
メーカーサイトはこちら
1. 沿革・歴史
1953年にフィリップスの半導体部門として設立。2006年に独立し「NXP」となりました。2015年に、マイコンの世界的リーダーであったフリースケール・セミコンダクタ(元モトローラ半導体部門)と合併したことで、車載および産業向けマイコンの分野で世界最大級のシェアを持つ巨大企業へと飛躍しました。
2. 主な製品
マイクロコントローラ: LPC、Kinetis、i.MXシリーズ(アプリケーションプロセッサ)。
車載用半導体: レーダー、ADAS(運転支援)用チップ、車載ネットワーク(CAN/LIN)。
セキュリティ・接続: NFC(近距離無線通信)、UWB(超広帯域無線)、スマートカード用IC。
RF・アナログ: パワーマネジメントIC、RFパワー増幅器。
3. 特徴と強み(取り柄)
車載半導体の絶対的強者: 自動車の頭脳(マイコン)から神経(ネットワーク)、目(センサー)までを網羅。自動運転やEV化の流れにおいて不可欠な存在です。
NFC技術のパイオニア: ソニーと共にNFC規格を共同開発。iPhoneやAndroid、決済カードに搭載される非接触通信技術で圧倒的な世界シェアを誇ります。
堅牢なセキュリティ: 「パスポート」や「銀行カード」に採用されるほどの高度な暗号化・セキュリティ技術を持ち、IoT機器の安全性を担保する基盤となっています。
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